Rf front-end module with band isolation
WO2025042391
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025042391
- Aktenzeichen
- EP23949899
- Anmeldetag
- 23. August 2023
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B1/00H04B1/401H04B1/52H03H3/08H03H9/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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