Memory device with through-stack contact via structures which contact plural stacks and method of making the same

WO2025042455 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025042455
Aktenzeichen: EP24856956
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/27H10B43/50H10B43/35H10B43/10H10B51/20H10B51/50H10B51/30H10B51/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von