Photonics integrated circuit embedded in a glass substrate and optically coupled with a photonic wire bond
WO2025042472
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: ALTERA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025042472
- Aktenzeichen
- EP24856968
- Anmeldetag
- 21. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ALTERA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Altera Corporation
US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) für Kommunikations-, Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.
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