Package architectures having vertically stacked dies with solder interconnects

WO2025042475 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025042475
Aktenzeichen: EP24856970
Anmeldetag: 24. Juni 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L25/00H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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