Via To Avoid Local Interconnect Shorting
WO2025045590
Art A1
6. März 2025
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025045590
- Aktenzeichen
- EP24755564
- Anmeldetag
- 14. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H10D84/03H10D84/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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