Curable and debondable two-part (2k) thermally conductive adhesive composition
WO2025045646
Art A1
6. März 2025
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025045646
- Aktenzeichen
- EP24758764
- Anmeldetag
- 20. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00H01M10/653C08G59/46C08G59/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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