A reactive hot melt adhesive composition, an article comprising the same and use thereof

WO2025045811 Art A1 6. März 2025

Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025045811
Aktenzeichen: EP24761241
Anmeldetag: 26. August 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/30C08G18/32C08G18/40C08G18/42C08G18/48C08G18/76C09J175/04C08G18/12D06M17/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BOSTIK SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik

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