Integrated circuit package and method of forming same

WO2025046333 Art A1 6. März 2025

Anmelder: MEDTRONIC, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025046333
Aktenzeichen: EP24754772
Anmeldetag: 18. Juli 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: A61N1/36A61N1/375H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDTRONIC, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

6.016 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von