Method for determining conditions for formation of oxide film, method for forming oxide film, and method for producing wafer

WO2025046976 Art A1 6. März 2025

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025046976
Aktenzeichen: EP24859025
Anmeldetag: 11. April 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/52H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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