Substrate processing method and substrate processing system
WO2025046995
Art A1
6. März 2025
Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025046995
- Aktenzeichen
- EP24859044
- Anmeldetag
- 9. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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