Slurry and polishing method

WO2025047025 Art A1 6. März 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025047025
Aktenzeichen: EP24859074
Anmeldetag: 29. Mai 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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