Silica Powder
WO2025047449
Art A1
6. März 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025047449
- Aktenzeichen
- EP24859485
- Anmeldetag
- 15. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B33/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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