Production method for semiconductor substrate and composition for resist underlayer formation
WO2025047565
Art A1
6. März 2025
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025047565
- Aktenzeichen
- EP24859598
- Anmeldetag
- 22. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11C08G61/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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