Conductive paste, rfid inlay, and method for producing rfid inlay

WO2025047576 Art A1 6. März 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025047576
Aktenzeichen: EP24859609
Anmeldetag: 22. August 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J163/10C09J175/14H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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