Leitfähige Paste, Rfid-Inlay und Verfahren zur Herstellung eines Rfid-Inlays
WO2025047577
Art A1
6. März 2025
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025047577
- Aktenzeichen
- EP24859610
- Anmeldetag
- 22. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C09J9/02C09J11/04C09J163/00H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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