Silicon carbide substrate, method for producing epitaxial substrate, and method for producing semiconductor device
WO2025047656
Art A1
6. März 2025
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025047656
- Aktenzeichen
- EP24859689
- Anmeldetag
- 26. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/36C30B23/06H01L21/20H01L21/205H10D30/01H10D30/47H10D30/87
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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