Heat dissipation module, heat dissipation device including same, rf module for antenna, antenna device, and lighting device

WO2025048354 Art A1 6. März 2025

Anmelder: KMW INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025048354
Aktenzeichen: EP24860275
Anmeldetag: 16. August 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q21/24H01Q1/02H01Q21/06H01Q19/10H01Q3/26H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KMW INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

454 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von