Interposer for troubleshooting a ball grid array (bga) device and coupling the bga device to a printed circuit board with limited heat exposure

WO2025048916 Art A1 6. März 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025048916
Aktenzeichen: EP24860628
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/538H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von