Deposition with modification step for sputtering and/or composition modification

WO2025049340 Art A1 6. März 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025049340
Aktenzeichen: EP24860814
Anmeldetag: 23. August 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/42C23C16/455C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von