Polyamide molding compositions with improved heat-aging resistance

WO2025049564 Art A1 6. März 2025

Anmelder: BASF SE 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025049564
Aktenzeichen: EP24772167
Anmeldetag: 28. August 2024
Veröffentlichung: 6. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/00C08L77/02C08L77/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BASF SE
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 BASF

Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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