Resin composition, electronic component device, and method for producing resin composition

WO2025052516 Art A1 13. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025052516
Aktenzeichen: EP23951421
Anmeldetag: 4. September 2023
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/04C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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