Simulation device, method, program, material selection method, manufacturing method, and photosensitive insulating material

WO2025052556 Art A1 13. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025052556
Aktenzeichen: EP23951459
Anmeldetag: 5. September 2023
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06F30/20H01L21/00H01L21/60G06F113/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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