Heat transfer suppression sheet, heat transfer suppression member, and battery pack

WO2025052784 Art A1 13. März 2025

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025052784
Aktenzeichen: EP24862440
Anmeldetag: 16. Juli 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/204F16L59/02H01M10/613H01M10/658H01M10/6557

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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