Signal processing device and method for manufacturing semiconductor device

WO2025052907 Art A1 13. März 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025052907
Aktenzeichen: EP24862561
Anmeldetag: 20. August 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06G7/60G06G7/16G06N3/065G11C11/54G11C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Software & Datenverarbeitung

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