Prepreg, Laminat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse

WO2025052997 Art A1 13. März 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025052997
Aktenzeichen: EP24862649
Anmeldetag: 26. August 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/24B32B15/08C08K7/14C08L79/00H01L23/14H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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