Laminate, metal-clad laminated board, printed wiring board, antenna device, antenna module, and communication device

WO2025053034 Art A1 13. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025053034
Aktenzeichen: EP24862686
Anmeldetag: 29. August 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/022B32B27/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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