Film-shaped adhesive, adhesive film, connected structure, and method for producing connected structure

WO2025053189 Art A1 13. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025053189
Aktenzeichen: EP24862841
Anmeldetag: 4. September 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/00C09J4/02C09J7/35C09J9/02C09J175/06C09J175/14H01R11/01H05K1/14H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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