Polysaccharide-based resin composition and molded object comprising same

WO2025053208 Art A1 13. März 2025

Anmelder: NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025053208
Aktenzeichen: EP24862859
Anmeldetag: 5. September 2024
Veröffentlichung: 13. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/10C08B3/10C08B37/00C08J5/00C08K3/22C08K5/521C08K7/14C08L27/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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