Expandable epoxy compositions for low temperature curing and structural adhesive therefrom, and methods of using same

WO2025054801 Art A1 20. März 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025054801
Aktenzeichen: EP23951748
Anmeldetag: 12. September 2023
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C09J163/00C09J5/08B60R13/00B32B5/18B32B27/38B62D29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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