Fabrication of through-silicon vias
WO2025056566
Art A1
20. März 2025
Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025056566
- Aktenzeichen
- EP24771903
- Anmeldetag
- 11. September 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498H01L21/48H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC VZW
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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