Solder alloy, solder paste, joining part, joining structure, and electronic control device

WO2025057387 Art A1 20. März 2025

Anmelder: TAMURA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025057387
Aktenzeichen: EP23952277
Anmeldetag: 14. September 2023
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26B23K35/22C22C12/00C22C13/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TAMURA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

267 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von