Adhesive force estimation system and adhesive force estimation method
WO2025057451
Art A1
20. März 2025
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025057451
- Aktenzeichen
- EP24864961
- Anmeldetag
- 19. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F30/27G01N3/00G01N19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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