Copper-clad laminate and method for producing same

WO2025057749 Art A1 20. März 2025

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025057749
Aktenzeichen: EP24865251
Anmeldetag: 29. August 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/20C23C18/16C23C18/20H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von