Surveying system, surveying method, and surveying program
WO2025057788
Art A1
20. März 2025
Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025057788
- Aktenzeichen
- EP24865290
- Anmeldetag
- 30. August 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01C15/00G01C15/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPCON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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