Oxide semiconductor thin film, semiconductor device and method for manufacturing same, and sputtering target and method for manufacturing sputtering target
WO2025057882
Art A1
20. März 2025
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025057882
- Aktenzeichen
- EP24865382
- Anmeldetag
- 6. September 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/363C04B35/01C23C14/08C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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