Resin composition, cured product, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, printed circuit board, and semiconductor device

WO2025058023 Art A1 20. März 2025

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025058023
Aktenzeichen: EP24865523
Anmeldetag: 12. September 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02B32B5/28B32B27/20B32B27/30C08G61/02C08J5/24C08K3/013C08L65/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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