Resin composition, cured article, prepreg, metal-foil-clad laminate board, resin composite sheet, printed circuit board, and semiconductor device
WO2025058026
Art A1
20. März 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025058026
- Aktenzeichen
- EP24865526
- Anmeldetag
- 12. September 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L25/02B32B15/09C08F257/02C08F290/06C08F299/02C08G65/48C08J5/24C08K5/3415H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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