Resin composition, cured product, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, printed circuit board, and semiconductor device

WO2025058027 Art A1 20. März 2025

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025058027
Aktenzeichen: EP24865527
Anmeldetag: 12. September 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/02B32B15/08C08F257/02C08F290/06C08F299/02C08G65/48C08J5/24C08K9/06C08L101/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von