Adhesive film, method for producing adhesive film, adhesive resin composition, and method for producing semiconductor device

WO2025058045 Art A1 20. März 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025058045
Aktenzeichen: EP24865544
Anmeldetag: 13. September 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J7/38C09J11/06C09J179/08C09J201/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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