Heat dissipation device and manufacturing method therefor
WO2025058363
Art A1
20. März 2025
Anmelder: KMW INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025058363
- Aktenzeichen
- EP24865802
- Anmeldetag
- 10. September 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KMW INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KMW
Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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