Extensible wiring including liquid metal particles and method for manufacturing same

WO2025058487 Art A1 20. März 2025

Anmelder: POSTECH RESEARCH AND BUSINESS DEVELOPMENT FOUNDATI 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025058487
Aktenzeichen: EP24865926
Anmeldetag: 12. April 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B5/16H05K1/03H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: POSTECH RESEARCH AND BUSINESS DEVELOPMENT FOUNDATI
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Postech Research and Business Development Foundation

Die POSTECH Research and Business Development Foundation verwaltet die Patentverwertung der südkoreanischen Universität POSTECH (Pohang University of Science and Technology). Das Portfolio verteilt sich breit über Halbleitertechnik, Medizintechnik, Pharma/Biotechnologie und Software. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2019 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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