3d printable thermal management composite for flexible wireless communication electronic devices

WO2025058564 Art A1 20. März 2025

Anmelder: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025058564
Aktenzeichen: EP24865960
Anmeldetag: 12. September 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B33Y70/00B29C64/314C09D11/101C08L83/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Nanyang Technological University

Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.

1.547 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von