Systems and methods for isolating faults in die-to-die interconnects

WO2025058737 Art A1 20. März 2025

Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025058737
Aktenzeichen: EP24759292
Anmeldetag: 1. August 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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