Adhesive Composition

WO2025058788 Art A1 20. März 2025

Anmelder: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025058788
Aktenzeichen
EP24866049
Anmeldetag
15. August 2024
Veröffentlichung
20. März 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J151/08C09J4/06C09J143/02C09J11/06C08F220/28C08F230/02C08F4/34C08G59/24C08G59/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DDP Specialty Electronic Materials US

DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.

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