Adhesive Composition
WO2025058788
Art A1
20. März 2025
Anmelder: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025058788
- Aktenzeichen
- EP24866049
- Anmeldetag
- 15. August 2024
- Veröffentlichung
- 20. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J151/08C09J4/06C09J143/02C09J11/06C08F220/28C08F230/02C08F4/34C08G59/24C08G59/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
249 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.