Molybdenum in Logic Beol Metallization

WO2025059038 Art A1 20. März 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025059038
Aktenzeichen: EP24866155
Anmeldetag: 10. September 2024
Veröffentlichung: 20. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/06C23C16/455H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von