Heat dissipation module, electronic device, and heat dissipation method

WO2025060655 Art A1 27. März 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025060655
Aktenzeichen: EP24867072
Anmeldetag: 22. Juli 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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