Camera device, heat sink, storage structure for wiring substrate, and mobile body

WO2025061031 Art A1 27. März 2025

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025061031
Aktenzeichen: EP24867439
Anmeldetag: 18. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04N23/50G03B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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