Tamper-detect assemblies including heat sink covers with integrated tamper-detect circuitry

WO2025061368 Art A1 27. März 2025

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025061368
Aktenzeichen: EP24754960
Anmeldetag: 8. August 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00G06F21/86H01L21/02H01L23/36H01L23/367H01L23/473H01L23/498H01L23/538H05K1/02H05K3/46H01L23/053H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.089 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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