Laser microdissection system, telescopic spacer ring, and method for laser microdissection

WO2025061466 Art A1 27. März 2025

Anmelder: LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025061466
Aktenzeichen: EP24765151
Anmeldetag: 4. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/28G02B21/32G02B21/02G02B21/24G01N1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Leica Microsystems

Deutsches Unternehmen für optische und digitale Mikroskopie, entwickelt Mikroskope und Bildgebungssysteme für Forschung, Industrie und medizinische Diagnostik.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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