Hot-Melt Pressure Sensitive Adhesive Composition

WO2025061602 Art A1 27. März 2025

Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025061602
Aktenzeichen
EP24768624
Anmeldetag
16. September 2024
Veröffentlichung
27. März 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J153/02C09J191/00C09J123/26C09J7/38A61L15/58
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
BOSTIK SA
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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