Hot-Melt Pressure Sensitive Adhesive Composition
WO2025061602
Art A1
27. März 2025
Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025061602
- Aktenzeichen
- EP24768624
- Anmeldetag
- 16. September 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J153/02C09J191/00C09J123/26C09J7/38A61L15/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BOSTIK SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Bostik
Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
489 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.